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分体式升华设备手套箱（简易款）

设备简介：此款设备简易分体式结构，能将升华体置于手套箱内部，控制部分及真空部分置于手套箱外，成本低，操作简易。能初步满足材料进出及升华过程中的气氛保护要求。法兰为球头真空吸附方式密封，无需工具操作，大大降低了手套箱内的操作难度，整个操作过程材料与大气隔绝，避免了大气中水、氧的影响以及灰尘的污染，是制备高纯度半导体前驱体及相关材料的最佳选择。

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真空手套箱

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  • 设备长度

    500mm

    外观

    亮面不锈钢

    外管尺寸

    50*700mm

    单层金属滤网，简易拆卸，易清洁保养

    每段加热区长度

    100+200+100mm

    软件温控保护最高温

    600°C

    极限真空

    10-4Pa

    升华炉体内置于手套箱内

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