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产品描述
产品参数
网带炉用于：
1）管壳封装、光电子封装元器件、压缩机端子、航空连接器、航空密封继电器、锂电池盖、压敏电阻铜浆料、片式元器件铜浆料在不同气氛环境下的高温氧化、烧结、封接、钎焊、退火等热处理工艺；
2）功率半导体器件，如IGBT可控硅模块、GTR模块；功率控制线路与新式功率结构单元；固态继电器与高频开关模块电源；变频器交流无触电开关；汽车电子、航空航天军事技术等方面的结构单元的高温热处理；
3）LTCC、片式器件、厚膜网络、柱形加热器、电感陶瓷体(0603、1005等)、染料敏化电池、玻璃排蜡玻化等行业的高温烧结与热处理；4）厚膜浆料、硅基板的太阳能电池片、光伏浆料（银浆、铝浆、铜浆）在空气或氮气气氛的快速干燥、烧结等热处理工艺。
技术参数（可定制）：
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类型
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网带宽度
（mm）
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有效高度
（mm）
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温区数
（个）
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最高温度
（℃）
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气氛
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备注
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厚膜烧结炉
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200~630
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50
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5、6、7
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1000
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空气
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钎焊炉
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150~200
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80
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6、8
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1100
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氮氢
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马夫
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气氛熔封炉
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150~350
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80、100
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6、7、8、9
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1100
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氮气+湿氧
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马夫
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铜浆料烧结炉
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150~400
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60
|
9
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900
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氮气+氧气
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马夫
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干燥炉
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200~630
|
50
|
4
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400
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空气
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红外加热
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无
石墨真空烧结炉
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