分体式升华设备将热场置于手套箱 BOF-3-50V

设备型号：BOF-3-50V 设备简介：此款设备简易分体式结构，能将升华体置于手套箱内部，控制部分及真空部分置于手套箱外，操作简易。能初步满足材料进出及升华过程中的气氛保护要求。法兰为球头真空吸附方式密封，无需工具操作，大大降低了手套箱内的操作难度，整个操作过程材料与大气隔绝，避免了大气中水、氧的影响以及灰尘的污染，是制备高纯度半导体前驱体及相关材料的最佳选择。

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设备型号	BOF-3-50V
设备尺寸	20007502000mm
外管尺寸	50*700mm
加热区长度	100+200+100mm
额定功率	5KW
加热元件	进口KTL电阻丝
控温元件	触摸液晶屏+工控仪表
控温精度	±1℃
冲温幅度	±2℃
推荐升温速率	5-10℃/min
机械泵抽速	10m³/h
分子泵抽速	90L/s
极限真空	10^-4Pa
显示屏尺寸	10寸
工作温度	软件温控保护最高温600℃，硬件支持最高温度800℃

安徽贝意克设备技术有限公司

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